北京2020年6月19日 /美通社/ -- 英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾®至強®可擴展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負載。作為業(yè)界首個內(nèi)置bfloat16支持的主流服務器處理器，第三代英特爾®至強®可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。
英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對當今各類企業(yè)至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的內(nèi)置AI加速能力和軟件優(yōu)化優(yōu)勢，以更好地為全球的數(shù)據(jù)中心和邊緣解決方案提供動能，并通過打造無與倫比的芯片基石，助力釋放數(shù)據(jù)中的無限洞察?！?/p>
如今，AI及數(shù)據(jù)分析為金融、健康醫(yī)療、工業(yè)、通信及交通等多行業(yè)客戶開啟了全新的機遇。據(jù)IDC預測，到2021年，75%的商業(yè)企業(yè)的各類應用將應用人工智能1；到2025年，所有數(shù)據(jù)中將有約四分之一是實時產(chǎn)生的，而在這一龐大的增量中有95%的數(shù)據(jù)將通過各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備產(chǎn)生2。
英特爾為AI與數(shù)據(jù)分析打造了無與倫比的廣泛產(chǎn)品組合和生態(tài)系統(tǒng)支持。經(jīng)過全面優(yōu)化的全新數(shù)據(jù)平臺與基于英特爾AI技術不斷蓬勃發(fā)展的合作伙伴生態(tài)一道，正在幫助各類企業(yè)積極部署智能的AI和數(shù)據(jù)分析服務，從而將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槠髽I(yè)的重要資產(chǎn)。
全新第三代英特爾®至強®可擴展處理器：英特爾在全新第三代至強®可擴展處理器中繼續(xù)加大其在內(nèi)置AI加速方面的投入，將bfloat16支持整合到其獨有的深度學習加速技術當中。bfloat16是一個精簡的數(shù)據(jù)格式，與如今的32位浮點數(shù)（FP32）相比，bfloat16只通過一半的比特數(shù)且僅需對軟件做出很小程度的修改（如必要），就可達到與FP32同等水平的模型精度。新增的bfloat16支持同時為CPU的AI訓練和推理性能提供加速。英特爾針對領先的深度學習框架（包括TensorFlow和Pytorch）優(yōu)化過的版本將支持bfloat16，并通過英特爾AI分析工具包即可獲得。英特爾同時為OpenVINO工具包和ONNX Runtime環(huán)境提供bfloat16優(yōu)化，以簡化推理的部署工作。第三代英特爾®至強®可擴展處理器（代號“Cooper Lake”）是英特爾面向四路、八路處理器市場的產(chǎn)品。這一處理器專為深度學習、虛擬機（VM）密度、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、任務關鍵型應用及分析密集型工作負載而設計。對于那些將老舊基礎設施進行更新?lián)Q代的客戶來說，與使用壽命已達5年的同等級四路平臺相比，其有望在常見工作負載3上獲得預計約1.9倍的提升和高達2.2倍的虛擬機提升。
全新英特爾®傲騰?持久內(nèi)存：作為第三代至強可擴展平臺的一部分，英特爾同時發(fā)布了英特爾®傲騰?持久內(nèi)存200系列，為客戶提供每路最高達4.5TB的容量，以進行內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、密集虛擬化、分析及高耗能計算等數(shù)據(jù)密集型工作負載的管理。
全新英特爾®3D NAND固態(tài)盤：針對使用全閃陣列存儲數(shù)據(jù)的系統(tǒng)，英特爾發(fā)布了新一代高容量英特爾3D NAND固態(tài)盤：英特爾SSD D7-P5500 和P5600。這些3D NAND固態(tài)盤采用了英特爾最新的TLC 3D NAND技術以及全新低延遲PCIe控制器，能夠滿足AI及分析工作負載的密集IO需求，并具有提高IT效率和數(shù)據(jù)安全性的高級功能。
英特爾首個AI優(yōu)化的FPGA：英特爾同時披露了即將發(fā)布的英特爾® Stratix® 10 NX FPGA -- 英特爾首個針對高帶寬、低延遲AI加速所打造的AI優(yōu)化FPGA產(chǎn)品。此類FPGA可針對自然語言處理、欺詐識別等具有高計算要求的應用程序為客戶提供可定制、可重新配置、可擴展的AI加速。英特爾®Stratix® 10 NX FPGA配備集成式高帶寬內(nèi)存（HBM）、高性能網(wǎng)絡功能以及最新AI優(yōu)化算法模塊AI Tensor Block，其含有AI模型算法常用的低精度乘法器密集陣列。
優(yōu)化OneAPI跨架構開發(fā)工具以持續(xù)推動AI創(chuàng)新：隨著英特爾不斷擴展領先的AI產(chǎn)品組合，更好地滿足多樣化的客戶需求，英特爾也不斷通過oneAPI跨架構工具組合幫助開發(fā)者簡化異構編程的流程、加速性能、提升生產(chǎn)力。憑借這些高級工具，開發(fā)者可在英特爾CPU、GPU、FPGA上實現(xiàn)AI工作負載的加速，并使代碼可以在目前及未來的英特爾處理器及加速器上得以兼容。
增強型英特爾精選解決方案解決IT部門最迫切的需求：英特爾還對其精選解決方案組合進行了全面升級，以更好地幫助企業(yè)IT部門加速部署最迫切的需求，這同時證明經(jīng)過預先驗證的解決方案交付能夠在如今快速迭代的商業(yè)環(huán)境中充分展現(xiàn)價值。英特爾最新發(fā)布3個全新精選解決方案，以及5個經(jīng)過強化的精選解決方案，重點覆蓋數(shù)據(jù)分析、AI及超融合基礎設施三大領域。面向基因組分析的增強版英特爾精選解決方案正在全球范圍內(nèi)被應用于新冠疫苗研發(fā)，而面向VMware Horizon VDI on vSAN的全新英特爾精選解決方案將用于增強遠程學習。
第三代英特爾至強可擴展處理器及英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列目前已開始陸續(xù)交付。5月，F(xiàn)acebook宣布將基于第三代英特爾至強可擴展處理器打造其最新的開放式計算平臺（OCP）服務器。其它大型云服務提供商，如阿里巴巴、百度和騰訊也已宣布采用英特爾新一代處理器。通用OEM系統(tǒng)配置預計于2020年下半年推出。英特爾SSD D7-P5500和P5600 3D NAND固態(tài)盤現(xiàn)已發(fā)布。英特爾Stratix 10 NX FPGA將于2020年下半年交付。
腳注：
1 IDC，認知/人工智能工作負載全球存儲預測報告，2018–2022年，#US43707918e，2018年4月 |
2 IDC邊緣計算、5G及人工智能 – 政府系統(tǒng)即將迎來顛覆，Shawn McCarthy，2020年4月8日 |
3與使用壽命達5年的平臺相比，在全新第三代英特爾®至強®鉑金8380H處理器上獲得常見工作負載預計約1.9倍的提升，請參見表述11 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs |
4與使用壽命達5年的四路平臺相比，在全新第三代英特爾®至強®可擴展平臺和英特爾®數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤家族上獲得高達2.2倍的虛擬機提升。請參見表述4 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs |
