北京2021年2月9日 /美通社/ -- 2021年2月9日,地平線公告完成 C3 輪 3.5 億美元融資,其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資,還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持,包括(按首字母排序)比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。至此,地平線 C 輪融資額已達 9 億美元,超出預定目標。參與本輪投資的其他機構還包括(按首字母排序):渤海創富、民生股權基金、上海人工智能產業基金、首鋼基金、朱雀投資等。智能汽車時代,汽車智能芯片就是數字發動機,以其為核心的車載計算平臺將成為競爭主戰場,也將是中國汽車品牌實現智能化躍遷的基石。本輪融資獲得眾多頂級機構的重磅投資,特別是汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持,是對地平線汽車智能芯片產品研發和商業落地能力的極大認可。在產品研發上,作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司,地平線已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局,并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程 5 芯片(Journey 5),單芯片AI 算力高達 96TOPS ,在MAPS評估標準下,征程 5 的跑分高達 3026 FPS,性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片 -- 特斯拉 FSD。下一步,地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6(Journey 6),采用車規級 7nm 工藝,人工智能算力超過 400 TOPS。
在商業落地上,地平線一直與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作,是當前中國唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業,已實現超過 16 萬片的芯片前裝出貨。本輪融資的助力下,地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺,加強與產業上下游的通力協作,以底層技術能力助力中國汽車品牌向上躍遷,攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態,加速智能汽車時代的到來。