數字和定制設計平臺配合高質量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險 ,加速客戶采用
加利福尼亞州山景城2021年12月2日 /美通社/ --
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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP(4納米低功耗+)工藝認證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術的全新實施工藝,能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗,為當前高需求的應用(包括高性能計算、AI和5G基礎設施)提供支持。
經三星4LPP工藝認證的新思科技解決方案包括完整的數字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外,新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成(MDI?) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案,MDI流程已經在4LPP技術上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規劃到簽核的3D解決方案,可處理包含數千億晶體管的復雜性,并推動功耗、性能和面積(PPA)方面的優化。新思科技同時在開發面向4LPP工藝的DesignWare® 基礎IP和接口IP的產品組合,為開發者在該工藝上開發的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。
三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示:“三星=很高興能與新思科技密切合作,為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續推進全新技術路線圖(例如即將推出的3nm全環柵工藝)的過程中,新思科技是可信賴的理想合作伙伴,能夠與我們攜手前行,不斷推動新工藝節點的演進和采用”
作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認證的EDA合作伙伴,新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝,以協助其降低風險和成本并縮短周轉時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節點的風險。
新思科技芯片實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示:“我們與三星的密切合作將繼續加速技術演進,以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應用領域的創新。獲得三星4LPP工藝的認證,充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關性和設計魯棒性,幫助芯片開發者實現理想PPA,加速其芯片上市。”
經三星認證的新思科技數字設計解決方案建基于Fusion Design Platform?,該平臺憑借單數據模型和機器學習能力,覆蓋“從設計到制造”的整個芯片生命周期,可加速超融合創新設計的開發。經三星流程認證的解決方案包括:
經三星認證的新思科技定制設計解決方案建基于Custom Design Platform,該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案,為模擬和混合信號設計提供統一的設計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經三星流程認證的的其他解決方案包括:
新思科技正在為三星的4LPP工藝開發廣泛的DesignWare IP產品組合,其中包括:
三星SAFE論壇2021
新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發表主題演講,多位新思科技專家也在該論壇上進行多場技術演講。如需了解更多信息,請訪問:https://www.synopsys.com/events/samsung-safe.html