新竹2024年3月15日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢，可在先進封裝制程中與系統單芯片(SoC)進行彈性客制化整合，滿足客戶在高端手機及高性能計算(HPC)芯片的應用需求。
愛普科技的S-SiCap?使用先進的堆棧式電容技術(Stack Capacitor)開發，相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度更高、體積更小更薄，且具有極佳的溫度與電壓穩定性。S-SiCap? Gen3的電容值密度可達2.5uF/mm2，操作電壓最高可支持1.2V，同時具有相當低的等效串聯電感(Equivalent Series Inductance)及等效串聯電阻(Equivalent Series Resistance)，在高頻操作下能提供優異的穩壓能力。
S-SiCap?具有超薄、客制化尺寸的特色，在先進封裝制程中，能滿足多樣整合應用并且與SoC更接近。例如：接腳側硅電容(S-SiCap? on the landside)、封裝基板內埋硅電容(S-SiCap? embedded in package substrate)、2.5D封裝應用硅電容(S-SiCap? for 2.5D packaging)、硅電容中介層(S-SiCap? in an interposer)等。
愛普科技總經理洪志勛表示，在高端手機及HPC芯片的應用趨勢中，SoC需提供更高的效能，但同時可能會伴隨功耗增加、電壓不穩的情況，客戶為了穩定電壓，對電容規格的要求也會提高，優化產品整體表現。愛普新一代S-SiCap? Gen3超越傳統電容，電容密度更高、更薄、應用更多元，可搭配先進封裝制程大幅提升SoC效能，在目前市場上極具優勢。
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愛普科技股份有限公司(TWSE:6531)是無晶圓廠客制化存儲芯片設計和IP解決方案的半導體公司。產品包括：IoT存儲芯片產品(IoTRAM?)、AI存儲芯片解決方案(VHM?)、硅電容(S-SiCap?)。愛普科技擁有強大的研發能力，長期致力為移動通信、穿戴設備、物聯網、高端手機應用、高性能計算、邊緣計算等領域，提供高效能、低功耗的創新客制化芯片及解決方案，協助全球制造商打造更具競爭力的產品。
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