Supermicro 的新型多節點液體冷卻架構具有最大性能密度，專為大規模高性能計算而打造

全新 Rack-Scale Ready FlexTwin? 系統以多節點外形規格提供前所未有的計算密度，DLC 雙 CPU 每個節點的功率高達 500W，前端節點接入和優化的網絡 

加利福尼亞州圣何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能/機器學習、高性能計算、云、存儲和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案提供商，宣布推出全新的 FlexTwin 系列系統，該系列旨在滿足從事世界上最復雜和最苛刻計算任務的科學家、研究人員、政府和企業的需求。FlexTwin 靈活支持最新的 CPU、內存、存儲、電源和冷卻技術，專為支持金融服務、科學研究和復雜建模等要求苛刻的 HPC 工作負載而設計。得益于 Supermicro 的 Building Block Solutions® 設計，這些系統針對每美元性能進行了成本優化，并且可以根據特定的 HPC 應用和客戶要求進行定制。

FlexTwin

"Supermicro 的 FlexTwin 服務器為機架級部署設定了新的性能密度標準，標準 48U 機架中最多有 96 個雙處理器計算節點。" Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示，"在 Supermicro，我們能夠提供完整的一站式解決方案，包括服務器、機架、網絡、液體冷卻組件和液體冷卻塔，從而縮短了部署時間，從而提高了整個基礎設施的質量和可靠性，使客戶能夠更快地獲得結果。 液體冷卻解決方案可以去除多達 90％ 的服務器產生的熱量，從而節省了大量能源，并實現了更高的計算性能。"

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這種新的多節點設計采用了 Supermicro 的模塊化資源節約架構，該架構使用共享電源和關鍵組件的 DLC 來減少原材料的使用，最大限度地提高能效，并降低數據中心 PUE（電力使用效率）。新的 FlexTwin 架構包括一系列新的行業標準技術，這些技術不僅可以提高性能，還可以增強大型數據中心的工作負載靈活性和可維護性。

• 支持最新一代高頻 CPU，最高可達 500W，DLC 可實現傳統數據中心空氣冷卻無法實現的計算密度
• 多供應商 CPU 支持，每個 CPU 多達 12 個內存通道
• 可從前端訪問的熱插拔計算節點、I/O 端口和可選驅動器托架，以增強可維護性并簡化冷通道的維護
• 通過冗余電源和可熱插拔的液體冷卻泵增強了可靠性，從而最大限度地減少了停機時間
• 針對行內和機架內液冷部署進行了優化的整體機架級解決方案

為了支持大規模部署 FlexTwin 架構，Supermicro 提供機架級集成服務，用于設計、構建、驗證和交付任何規模的完整解決方案，這要歸功于行業領先的每月高達 5,000 個機架（包括 1,350 個液冷機架）的全球制造能力、廣泛的機架級集成和測試設施以及一整套管理軟件解決方案。

關于 Super Micro Computer, Inc
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業、云計算、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計方面的專業知識推動了我們的研發和生產，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創新技術。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現規模和效益，從而優化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環境的影響。獲獎無數的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用于優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

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